Apple prévoit d'abandonner les boutons mécaniques traditionnels au profit de boutons de commande à semi-conducteurs, non seulement dans les futures générations d'iPhone, mais également dans d'autres appareils Apple, selon GizmoChina, citant une source interne de Setsuna Digital.
Selon la source, avant la sortie de l'iPhone 20 en 2027, Apple a l'intention de produire en masse des boutons à semi-conducteurs pour le bouton d'alimentation, le contrôle du volume, les boutons de fonction et les commandes de l'appareil photo. Ils s'appuieront sur des capteurs de pression et une technologie de vibrations localisées, simulant la sensation tactile de compression mécanique sans utiliser de composants mobiles.
La transition sera progressive. Dans l'iPhone 18 attendu en 2026, la société pourrait simplifier le déclencheur de l'appareil photo en le remplaçant par une couche de condensateur offrant une sensibilité à la pression. Plus tard, Apple prévoit d'introduire des éléments piézoélectriques en céramique qui offrent un retour haptique plus réaliste.
Le projet, nommé en interne Bongo, vise à améliorer la fiabilité et à éliminer les clics accidentels. Sans usure mécanique, le fabricant s'attend à une durabilité améliorée et à des options de contrôle étendues, depuis les gestes d'appui puissant jusqu'au glissement sur la zone des boutons.
Selon les analystes du secteur, l'utilisation de boutons solides pourrait progressivement s'étendre à l'ensemble de l'écosystème Apple, y compris les futurs modèles d'iPad et d'Apple Watch.
Traduction :Euromedia24.com-dans :
